ziņas

Kā redzams iepriekš redzamajā diagrammā, PCB virsmas apdares pielietojums pēdējo 20 gadu laikā ir ievērojami mainījies, jo tehnoloģija attīstās un pastāv videi draudzīgi virzieni.
1) HASL bez svina.Elektronikas svars un izmērs pēdējos gados ir būtiski samazinājies, nezaudējot veiktspēju vai uzticamību, kas ir lielā mērā ierobežojis HASL izmantošanu, kam ir nelīdzena virsma un kas nav piemērota smalka soļa, BGA, mazu komponentu izvietošanai un cauruļu pārklājumam.Karstā gaisa izlīdzināšanas apdarei ir lieliska veiktspēja (uzticamība, lodēšana, vairāku termisko ciklu pielāgošana un ilgs glabāšanas laiks) PCB montāžai ar lielākiem paliktņiem un atstarpēm.Tā ir viena no pieejamākajām un pieejamākajām apdari.Lai gan HASL tehnoloģija ir attīstījusies par jaunas paaudzes HASL bezsvinu atbilstoši RoHS ierobežojumiem un EEIA direktīvām, karstā gaisa izlīdzināšanas apdare samazinās līdz 20–40% PCB ražošanas nozarē, jo astoņdesmitajos gados dominēja (3/4) šajā jomā.
2) OSP.OSP bija populārs, pateicoties zemākajām izmaksām un vienkāršajam procesam, kā arī līdzeniem paliktņiem.Tāpēc tas joprojām ir apsveicams.Organisko pārklāšanas procesu var plaši izmantot gan standarta PCB, gan uzlabotajām PCB, piemēram, smalkā piķa, SMT, kalpošanas plāksnēm.Nesenie organiskā pārklājuma plākšņu daudzslāņu uzlabojumi nodrošina OSP iztur vairākus lodēšanas ciklus.Ja PCB nav virsmas savienojuma funkcionālo prasību vai glabāšanas laika ierobežojumu, OSP būs ideālākais virsmas apdares process.Tomēr tā trūkumi, jutīgums pret bojājumiem, īss glabāšanas laiks, nevadāmība un grūti pārbaudāms palēnina tā darbību, lai tā būtu izturīgāka.Tiek lēsts, ka aptuveni 25–30% PCB pašlaik izmanto organisko pārklāšanas procesu.
3) ENIG.ENIG ir vispopulārākā apdare starp uzlabotajiem PCB un PCB, kas tiek lietoti skarbos apstākļos, jo tā ir lieliska veiktspēja uz plakanas virsmas, lodējamība un izturība, izturība pret aptraipīšanu.Lielākajai daļai PCB ražotāju savās shēmas plates rūpnīcās vai darbnīcās ir bezelektroniskā niķeļa / iegremdēšanas zelta līnijas.Neņemot vērā izmaksas un procesa kontroli, ENIG būs ideāla HASL alternatīva un to var plaši izmantot.Bezelektroniskā niķeļa/imersijas zelts strauji pieauga 1990. gados, jo tika atrisināta karstā gaisa izlīdzināšanas līdzenuma problēma un tika noņemta organiski pārklāta plūsma.ENEPIG kā atjauninātā ENIG versija atrisināja bezelektroniskā niķeļa/iegremdējamā zelta melnā spilvena problēmu, taču joprojām ir dārga.ENIG pielietošana ir nedaudz palēninājusies, jo ir pieaugušas izmaksas, mazāk nomaiņu, piemēram, Immersion Ag, Immersion Tin un OSP.Tiek lēsts, ka aptuveni 15-25% PCB pašlaik izmanto šo apdari.Ja nav budžeta līmēšanas, ENIG vai ENEPIG ir ideāls risinājums lielākajā daļā apstākļu, jo īpaši PCB ar īpaši prasīgām augstas kvalitātes apdrošināšanas prasībām, sarežģītām iepakojuma tehnoloģijām, vairākiem lodēšanas veidiem, caurumiem, stiepļu savienošanu un presēšanas tehnoloģiju, utt.
4) Iegremdēšanas sudrabs.Kā lētāks ENIG aizstājējs, iegremdējamais sudrabs, kam ir ļoti plakana virsma, lieliska vadītspēja un mērens glabāšanas laiks.Ja jūsu PCB ir nepieciešams smalks slīpums / BGA SMT, mazu komponentu izvietojums un ir jāsaglabā laba savienojuma funkcija, kamēr jums ir mazāks budžets, iegremdējamais sudrabs ir labāka izvēle.IAg plaši izmanto sakaru produktos, automašīnās un datoru perifērijas ierīcēs utt. Nepārspējamās elektriskās veiktspējas dēļ tas ir atzinīgi novērtēts augstfrekvences dizainā.Iegremdētā sudraba augšana ir lēna (bet joprojām aug uz augšu), jo ir negatīvi aspekti, jo to var aptraipīt un tajā ir lodēšanas vietas tukšumi.Pašlaik šo apdari izmanto aptuveni 10–15% PCB.
5) Iegremdējamā alva.Immersion Tin ir ieviests virsmas apdares procesā vairāk nekā 20 gadus.Ražošanas automatizācija ir galvenais ISn virsmas apdares virzītājspēks.Tas ir vēl viens rentabls risinājums līdzenas virsmas prasībām, smalka slīpuma komponentu novietošanai un piespiešanai.ISn ir īpaši piemērots saziņas aizmugures plāksnēm, jo ​​procesa laikā nav pievienoti nekādi jauni elementi.Tin Whisker un īss darbības logs ir galvenais tās pielietojuma ierobežojums.Vairāku veidu montāža nav ieteicama, ņemot vērā intermetāliskā slāņa palielināšanos lodēšanas laikā.Turklāt alvas iegremdēšanas procesa izmantošana ir ierobežota kancerogēnu klātbūtnes dēļ.Tiek lēsts, ka aptuveni 5–10% PCB pašlaik izmanto alvas iegremdēšanas procesu.
6) Elektrolītiskais Ni/Au.Elektrolītiskais Ni/Au ir PCB virsmas apstrādes tehnoloģijas aizsācējs.Tas parādījās ar iespiedshēmu plates ārkārtas situāciju.Tomēr ļoti augstās izmaksas lieliski ierobežo tā pielietojumu.Mūsdienās mīksto zeltu galvenokārt izmanto zelta stieplēm mikroshēmu iepakojumā;Cietais zelts galvenokārt tiek izmantots elektriskiem starpsavienojumiem vietās, kur nav lodēšanas, piemēram, zelta pirkstos un IC nesējos.Galvaniskā niķeļa zelta īpatsvars ir aptuveni 2-5%.