HDI PCB izgatavošana automatizētā PCB rūpnīcā --- OSP virsmas apdare
Ievietots:2023. gada 3. februāris
Kategorijas: Blogi
Tagi: PCB,pcba,PCB montāža,PCB ražošana, PCB virsmas apdare,HDI
OSP apzīmē Organic Solderability Preservative, ko PCB ražotāji sauc arī par shēmas plates organisko pārklājumu, ir populāra iespiedshēmas plates virsmas apdare zemo izmaksu un PCB ražošanā ērti lietojamā materiāla dēļ.
OSP ķīmiski uzklāj uz atklātā vara slāņa organisko savienojumu, veidojot selektīvas saites ar varu pirms lodēšanas, veidojot organisku metālisku slāni, lai aizsargātu atklāto varu no rūsas.OSP biezums ir plāns, no 46 µin (1,15 µm) līdz 52 µin (1,3 µm), mērot A° (angstrem).
Organiskais virsmas aizsarglīdzeklis ir caurspīdīgs, to nav iespējams vizuāli pārbaudīt.Turpmākajā lodēšanas laikā tas tiks ātri noņemts.Ķīmiskās iegremdēšanas procesu var izmantot tikai pēc tam, kad ir veikti visi pārējie procesi, tostarp elektriskā pārbaude un pārbaude.OSP virsmas apdares uzklāšana uz PCB parasti ietver konveijera ķīmisko metodi vai vertikālu iegremdēšanas tvertni.
Process kopumā izskatās šādi, starp katru darbību veicot skalošanu:
1) Tīrīšana.
2) Topogrāfijas uzlabošana: Atklātā vara virsma tiek pakļauta mikrogravējumam, lai palielinātu saikni starp plati un OSP.
3) Skābes skalošana sērskābes šķīdumā.
4) OSP lietojumprogramma: šajā procesa brīdī OSP risinājums tiek piemērots PCB.
5) Dejonizācijas skalošana: OSP šķīdums tiek ievadīts ar joniem, lai lodēšanas laikā to varētu viegli noņemt.
6) Žāvēšana: pēc OSP apdares uzklāšanas PCB ir jāizžāvē.
OSP virsmas apdare ir viena no populārākajām apdari.Tas ir ļoti ekonomisks, videi draudzīgs risinājums iespiedshēmu plates ražošanai.Tas var nodrošināt līdzplanāru spilventiņu virsmu smalkiem soļiem/BGA/mazu komponentu novietošanai.OSP virsma ir ļoti labojama, un tai nav nepieciešama liela aprīkojuma apkope.
Tomēr OSP nav tik stabils, kā gaidīts.Tam ir savi mīnusi.OSP ir jutīga pret apstrādi un prasa stingru apstrādi, lai izvairītos no skrāpējumiem.Parasti vairākkārtēja lodēšana nav ieteicama, jo vairākkārtēja lodēšana var sabojāt plēvi.Tā glabāšanas laiks ir īsākais starp visām virsmas apdari.Dēļi jāsamontē drīz pēc pārklājuma uzklāšanas.Faktiski PCB piegādātāji var pagarināt tā glabāšanas laiku, vairākkārt pārveidojot apdari.OSP ir ļoti grūti pārbaudīt vai pārbaudīt tā pārredzamības dēļ.
Plusi:
1) Bez svina
2) plakana virsma, piemērota smalka slīpuma spilventiņiem (BGA, QFP...)
3) Ļoti plāns pārklājums
4) Var uzklāt kopā ar citiem apdares materiāliem (piemēram, OSP+ENIG)
5) Zemas izmaksas
6) Pārstrādājamība
7) Vienkāršs process
Mīnusi:
1) Nav piemērots PTH
2) Apstrāde ir jutīga
3) Īss glabāšanas laiks (<6 mēneši)
4) Nav piemērots gofrēšanas tehnoloģijai
5) Nav piemērots vairākkārtējai plūsmai
6) Montāžas laikā varš tiks atklāts, un tam ir nepieciešama salīdzinoši agresīva plūsma
7) Grūti pārbaudīt, var radīt problēmas IKT testēšanā
Tipisks lietojums:
1) Ierīces ar smalku slīpumu: šo apdari vislabāk var uzklāt uz smalka slīpuma ierīcēm, jo trūkst līdzplanāru paliktņu vai nelīdzenas virsmas.
2) Serveru plates: OSP lietojumi ir no zemas klases lietojumprogrammām līdz augstfrekvences serveru platēm.Šīs plašās lietojamības atšķirības padara to piemērotu daudziem lietojumiem.To bieži izmanto arī selektīvai apdarei.
3) Virsmas montāžas tehnoloģija (SMT): OSP labi darbojas SMT montāžā, ja nepieciešams pievienot komponentu tieši pie PCB virsmas.
Atpakaļuz Blogiem
Ievietošanas laiks: 02.02.2023
