HDI PCB izgatavošana automatizētā PCB rūpnīcā --- ENEPIG PCB virsmas apdare
Ievietots:2023. gada 3. februāris
Kategorijas: Blogi
Tagi: PCB,pcba,PCB montāža,PCB ražošana, PCB virsmas apdare,HDI
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) pašlaik nav plaši izmantota PCB virsmas apdare, bet tā ir kļuvusi arvien populārāka PCB ražošanas nozarē.Tas ir piemērots plašam pielietojuma klāstam, piemēram, dažādu virsmu iepakojumiem un augsti attīstītām PCB plāksnēm.ENEPIG ir atjaunināta ENIG versija, kurai ir pievienots pallādija slānis (0,1–0,5 µm/4 līdz 20 μ”) starp niķeli (3–6 µm/120–240 μ”) un zeltu (0,02–). 0,05 µm/1 līdz 2 μ''), izmantojot imersijas ķīmisko procesu PCB rūpnīcā.Pallādijs darbojas kā barjera, lai aizsargātu niķeļa slāni no Au korozijas, kas palīdz novērst “melnā spilventiņa” rašanos, kas ir liela problēma ENIG.
Ja nav budžeta savienojuma, ENEPIG šķiet labāks risinājums lielākajā daļā apstākļu, jo īpaši īpaši augstas prasības ar vairākiem iepakojuma veidiem, piemēram, caurumi, SMT, BGA, stiepļu savienošana un presēšana, salīdzinot ar ENIG.
Turklāt izcilā izturība un izturība nodrošina ilgu glabāšanas laiku.Plāns iegremdējamais pārklājums padara detaļu novietošanu un lodēšanu vienkāršu un uzticamu.Turklāt ENEPIG nodrošina ļoti uzticamu stiepļu savienošanas iespēju.
Plusi:
• Viegli apstrādājams
• Bez Black Pad
• Gluda virsma
• Lielisks glabāšanas laiks (12 mēneši+)
• Atļaujot vairākus pārplūdes ciklus
• Lieliski piemērots pārklājuma caurumiem
• Lieliski piemērots smalkiem soļiem / BGA / maziem komponentiem
• Piemērots pieskāriena kontaktam/spiedienam
• Augstāka uzticamība stiepļu savienošanai (zelts/alumīnijs) nekā ENIG
• Spēcīgāka lodēšanas uzticamība nekā ENIG;Veido uzticamus Ni/Sn lodēšanas savienojumus
• Ļoti saderīgs ar Sn-Ag-Cu lodmetāliem
• Vienkāršākas pārbaudes
Mīnusi:
• Ne visi ražotāji to var nodrošināt.
• Nepieciešams mitrs ilgākam laikam.
• Augstākas izmaksas
• Efektivitāti ietekmē apšuvuma apstākļi
• Var nebūt tik uzticama zelta stiepļu savienošanai, salīdzinot ar mīksto zeltu
Visizplatītākie lietojumi:
Augsta blīvuma mezgli, sarežģītas vai jauktas pakotnes tehnoloģijas, augstas veiktspējas ierīces, stiepļu savienošanas lietojumprogramma, IC nesēju PCB utt.
Atpakaļuz Blogiem
Ievietošanas laiks: 02.02.2023
